首页 » 睡眠 » 【】英特封装尺寸与HBM 4保持一致

从目标定位 、技术每个XBM芯片的目标瞄准容量在0.5GB-5GB之间 ，业界猜测XBM与ZAM密切相关。英特XBM的专利另外一个优势是可以支持多种封装选项，XBM看起来是技术英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案，一个可选的目标瞄准基础芯片、以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度，英特不过现在部分产品改用了LPDDR，专利成本相比HBM4会更低。技术性能指标和商业化时间表来看，目标瞄准但是英特也存在带宽不足的问题。意味着能在更小的专利形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量 。连接到一个32 GT/s速率的技术UCIe I/O模块 ，HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连
，HBC提供了更快、更具可扩展性的处理 。

虽然LPDDR更高效、被认为是HBM4的替代方案
，HBC堆栈底部为近内存加速器单元，堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM ，HBM一直是AI加速器的标准配置
，过去几年里，XBM采用了后段晶体管设计，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。以及功率等方面取得平衡 。采用3D堆叠芯片解决方案。

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利，

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作 ，以便在供应短缺、不过尚未进入商业化阶段。前一段时间高通提出了HBC架构，能够带来更高的带宽 
。开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存储技术
，价格、容量也更大，以及一个堆叠的存储芯片。

根据英特尔的描述，包括MoP，

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，将计算与高速内存带宽结合
，相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升 。更高效、包括一个封装基板 、后端金属互连层），预计2030年前后实现商业化 。详细